全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩膜版占比约12%，与电子特气占比相当。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。
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2023半导体材料行业发展趋势及市场前景分析
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
半导体材料是半导体产业链最上游部分，没有半导体材料就没有下游的所有产业。半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，种类丰富，目前龙头企业仍以国外公司为主，国产化替代趋势明显。
半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
根据工艺过程，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。半导体材料作为半导体产业的基石，近年来随着半导体产业的快速发展需求量不断上涨，但由于国内半导体材料的空缺，导致半导体材料对外依存度较高，特别地，靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。
半导体材料产业链上游为原材料，包括金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游为基体材料、制造材料和封装材料，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料。下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。
据据中研普华产业院研究报告《2023-2028年国内半导体材料行业发展趋势及发展策略研究报告》分析分析
半导体材料作为半导体产业的基石，是推动集成电力技术创新的引擎。随着近年来半导体产业的快速发展，对半导体材料的需求逐渐增加，但由于国内高端半导体材料的空缺，导致半导体材料对外依存度较高，特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。
得益于中国半导体技术的不断发展，中国已成为全球最大的半导体消费市场之一，同时，我国集成电路产业已初步形成设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业销售额保持不断增长趋势。随着下游行业的蓬勃发展，我国半导体材料的需求量逐渐上涨。
近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。
伴随着半导体材料的发展，我国已基本实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，高端领域仍然被外资主导。在国际贸易环境不确定性增强的背景下，半导体材料国产替代的战略需求紧迫。据统计，目前，我国半导体材料国产化率较低，特别是在高端领域，硅材料、光刻胶等产品的国产化率不到10%。而在壁垒较低的封装材料中，国产化率相对较高，如封装基板、键合丝、陶瓷封装材料国产化率不到20%。
未来在国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，未来行业发展空间巨大。同时，随着新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域不断发展，对半导体材料性能的要求逐渐增加，而第三代半导体材料凭借宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，逐渐受到这些应用领域的重视。而在国家高度重视之下，第三代半导体材料有望实现加速发展。
半导体材料行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析半导体材料未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘半导体材料行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。
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